Конституция Армении: Статья 18.1
Конституция Армении (Статья 18.1) закрепляет «исключительную миссию Армянской Апостольской Святой Церкви как национальной церкви в духовной жизни армянского народа, в деле развития его национальной культуры и сохранения его национальной самобытности»:
Предстоятель Гарегин II, Католикос всех армян, Резиденция предстоятеля Эчмиадзин.
HiSilicon Technologies

HiSilicon Technologies

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Текущая версия страницы пока не проверялась опытными участниками и может значительно отличаться от версии, проверенной 26 мая 2019 года; проверки требуют 36 правок.

HiSilicon Technologies Co., Ltd (кит. упр. : 海思半导体有限公司, Пиньинь : Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī) — китайскаябесфабричная компания, разрабатывающая полупроводниковую продукцию[6], подразделение Huawei. Бизнес основан на создании микросхем для потребительской электроники, средств связи, оптических устройств. С 15 октября 2020 года прекратила производство новых процессоров[7], в первом квартале 2024 года компания поставила 8 миллионов единиц Kirin, получив доход в 6 миллиардов долларов.[8]

Девиз компании: «The right silicon for your next BIG idea!»[9].

История

Была основана в октябре 2004 году из подразделения гиганта Huawei[10], которое с 1991 года занималось разработкой и производством интегральных схем.

  • март 2001 года — налажен выпуск базовых станций сотовой связи с технологией WCDMA[11].
  • ноябрь 2003 года — создан высокопроизводительный чип оптической связи по 130-нм техпроцессу[11].
  • январь 2005 года — разработан первый в Китае 10-гигабитовый сетевой процессор (NP)[11].
  • октябрь 2005 года — компания получила сертификаты на свою продукцию для устройств безопасности[11].
  • апрель 2006 года — компания успешно прошла сертификацию на соответствие своей деятельности стандарту ISO 9001[11].
  • октябрь 2006 года — достигнута договорённость о сотрудничестве с компанией UDTech (поставщик решений для IP-видеотелефонии, Wi-Fi- и видеодомофонов) на разработку программного обеспечения для чипа Hi3510[12]
  • август 2009 года — подписан договор о сотрудничестве с Mentor Graphics Corp. — мировым лидером электронных компонентов и программных решений[13]. Это позволяет использовать наработки и технологию Veloce для аппаратной эмуляции систем на кристалле.
  • март 2010 года — компания стала пользоваться продуктами SpringSoft — специализированным программным обеспечением для проектирования микросхем[14].
  • июль 2011 года — заключено соглашение с компанией Cadence, которое позволяет повысить производительность и уменьшить затраты на создание полупроводниковых элементов[15]. Согласно договору, HiSilicon будет использовать симулятор параллельных вычислений при разработке многоядерных процессоров.
  • август 2011 года — HiSilicon приобрела лицензию на использование ядер ARM Cortex-A15 MPCore (в дополнение уже лицензированному Cortex-A9) и Cortex-M3 архитектуры ARM[10].
  • 30 октября 2012 года — ARM подписала с HiSilicon лицензионные соглашения на новое поколение 64-разрядных процессоров ARM Cortex-A50, такие как Cortex-A53 и Cortex-A57, использующих архитектуру ARMv8[16].

Деятельность

HiSilicon Technologies представлена в трех основных областях[5]:

  • Коммуникационные сети: разрабатываются полные серии специализированных интегральных микросхем для фиксированных сетей, оптических сетей, беспроводных сетей передачи данных и сетевой безопасности.
  • Беспроводные терминалы: налаживается выпуск SoC и решений для WCDMA-телефонов.
  • Цифровые медиа: уже выпускаются чипы и полупроводниковые компоненты для сетевого видеонаблюдения и видеотелефонии, а также для DVB и IPTV[2].

Штаб-квартира HiSilicon Technologies находится в Шэньчжэне (провинция Гуандун, Китай). HiSilicon открыл подразделения в Пекине, Шанхае, Кремниевой долине (США) и Швеции[10].

Компания обладает интеллектуальной собственностью на более чем 100 видов полупроводниковых чипов и владеет более чем 500 патентами[10].

Переход на новый техпроцесс (28-нм) в производстве процессоров компания намерена осуществить до конца 2012 года[17].

Производство микросхем для HiSilicon осуществляет тайваньский контрактный производитель TSMC.[18]

Продукция

Процессоры смартфонов

HiSilicon Hi6250

HiSilicon K3 — семейство мобильных систем на кристалле (SoC) компании HiSilicon. Включает процессоры приложений, базирующиеся на архитектуре ARM. Начиная с версии K3V2 позиционируется как платформа для передовых смартфонов и планшетных компьютеров фирмы Huawei. HiSilicon разрабатывает системы-на-кристалле на основе архитектуры и ядер ARM Holdings. Чипы используются в телефонах и планшетах родительской Huawei и других компаний.

K3V1[19]

K3V2

Первым широкоизвестным продуктом HiSilicon стала микросхема K3V2, использовавшаяся в телефонах Huawei Ascend D Quad XL (U9510)[20][21] и планшетах MediaPad 10 FHD7. Основан на платформе ARM Cortex-A9 MPCore, изготовлен по 40 нм процессу и содержит 16-ядерный GPU Vivante GC4000.[22][23][24] Поддерживает память LPDDR2-1066, но на практике использовался с LPDDR-900 для снижения энергопотребления.

K3V2E

Обновлённая версия K3V2 с поддержкой модема от Intel. Поддерживает память LPDDR2-1066, но на практике использовался с LPDDR-900 для снижения энергопотребления.

Kirin 620

Поддерживает USB 2.0 / 13 Мпикс / кодирование видео 1080p

Kirin 650, 655, 658, 659

Kirin 710

Kirin 810 и 820

Нейропроцессор на основе тензор-ядра DaVinci. Kirin 820 поддерживает связь 5G NSA и SA.

Kirin 910 и 910T

Kirin 920, 925 и 928

Kirin 920 содержит сопроцессор изображений, работающий с разрешениями до 32 Мпикс.

Kirin 930 и 935

Поддерживает SD 3.0 (UHS-I) / eMMC 4.51 / двухдиапазонный Wi-Fi a/b/g/n / Bluetooth 4.0 Low Energy / USB 2.0 / 32 Мпикс ISP / кодирование видео 1080p

Kirin 950 и 955

Поддерживают SD 4.1 (UHS-II) / UFS 2.0 / eMMC 5.1 / MU-MIMO Wi-Fi 802.11ac / Bluetooth 4.2 Smart / USB 3.0 / NFS / двойной ISP (42 Мпикс) / встроенное кодирование видео 10-bit 4K / сопроцессор i5 / Tensilica HiFi 4 DSP

Kirin 960

Содержат интерконнект ARM CCI-550, поддерживают накопители UFS 2.1, eMMC 5.1, сопроцессор изображений i6

Kirin 970

Интерконнект ARM CCI-550, накопители UFS 2.1, сопроцессор изображений i7 DSP Cadence Tensilica Vision P6.[38] Нейропроцессор совместно с Cambricon Technologies. 1.92T FP16 OPS.[39]

Kirin 980 и Kirin 985 5G/4G

Kirin 980 первая микросхема на техпроцессе 7 нм FinFET.

Графика ARM Mali G76-MP10, хранилища UFS 2.1, сопроцессор изображений i8 Двойной нейропроцессор совместно с Cambricon Technologies.

Kirin 985 5G — вторая микросхема Hislicon стандарта 5G по техпроцессу 7 нм FinFET. Графика ARM Mali-G77 MP8, хранилища UFS 3.0 Нейропроцессор Big-Tiny Da Vinci: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny

Kirin 990 4G, Kirin 990 5G и Kirin 990E 5G

Kirin 990 5G — первый 5G-чип HiSilicon, основанный на техпроцессе N7 нм+ FinFET.[41]

  • Графика:
    • Kirin 990 4G: ARM Mali-G76 MP16
    • Kirin 990 5G: ARM Mali-G76 MP16
    • Kirin 990E 5G: ARM Mali-G76 MP14
  • Нейропроцессоры Da Vinci:
    • Kirin 990 4G: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
    • Kirin 990 5G: 2x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
    • Kirin 990E 5G: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
  • Da Vinci Lite включает 3D Cube Tensor Computing Engine (2048 FP16 MACs + 4096 INT8 MACs), Vector unit (1024bit INT8/FP16/FP32)
  • Da Vinci Tiny включает 3D Cube Tensor Computing Engine (256 FP16 MACs + 512 INT8 MACs), Vector unit (256bit INT8/FP16/FP32)[42]

Kirin 9000 5G/4G и Kirin 9000E

Kirin 9000 — первая микросхема HiSilicon по технологии TSMC 5 нм+ FinFET (EUV) и первая система-на-кристалле 5 нм поступившая в продажу на международном рынке.[43] Восьмиядерный процессор содержит 15.3 млрд транзисторов в конфигурации 1+3+4 ядра: 4 Arm Cortex-A77 (1x 3,13 ГГц и 3x 2,54 ГГц), 4 Arm Cortex-A55 (4x 2,05 ГГц), а также 24-ядерный GPU Mali-G78 (22-ядерный в случае Kirin 9000E), поддерживающий технологию Kirin Gaming+ 3.0.[43] Встроенный четырёхъядерный нейропроцессор (Dual Big Core + 1 Tiny Core) опирается на процессор изображений Kirin ISP 6.0 для обработки фотографий. Архитектура Huawei Da Vinci 2.0 для искусственного интеллекта содержит ядра 2x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny (в версии 9000E только 1 Lite-ядро). Кэш 8 МБ, поддерживается память LPDDR5/4X (для серии Huawei Mate 40 производимая Samsung). Чип работает в диапазонах сотовой сети 2G, 3G, 4G и 5G SA & NSA, Sub-6G и mmWave благодаря модему 3 поколения Balong 5000 собственной разработки, производимому по техпроцессу 7 нм TSMC.[43] TDP составляет 6 Вт.

Версия Kirin 9000 4G 2021 г. содержит программное ограничение модем Balong, чтобы вписываться в ограничения, наложенные правительством США на Huawei в области 5G-оборудования.

  • Поддерживаются:
    • Kirin 9000E: ARM Mali-G78 MP22
    • Kirin 9000: ARM Mali-G78 MP24
  • Нейронный сопроцессор Da Vinci architecture 2.0
    • Kirin 9000E: 1x Big Core + 1x Tiny Core
    • Kirin 9000: 2x Big Cores + 1x Tiny Core

Kirin 9000s

SoC(Hi36A0) с 4-я ядрами Taishan V120 и 2-я ядрами Arm Cortex A510, со встроенным модемом 5G, отдельным процессором обработки изображений (ISP), дополнительным нейронным процессором (NPU) и специализированным графическим ядром.

Чип производится самостоятельно внутри континентального Китая, на мощностях Huawei/SMIC с использованием 7-нм тех-процесса и технологии стекирования второго поколения.[44] используется в смартфоне Huawei Mate 60 Pro.[45]

Чипсеты беспроводной связи

  • Balong 310[46]
  • Balong 520[46]
  • Balong 700
  • Balong 710[46]. Многорежимный (LTE TD/LTE FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM) и высокопроизводительный чипсет связи, позволяющий мобильному устройству на его основе иметь расширенные коммуникационные возможности[47].
  • Balong 720
  • Balong 750
  • Balong 765
  • Balong 5G01
  • Balong 5000

Чипсеты для носимых устройств

  • Kirin A1

Серверные процессоры

  • Hi1610
  • Hi1612
  • Kunpeng 916 (ранее Hi1616)
  • Kunpeng 920 (ранее Hi1620)
  • Kunpeng 930 (ранее Hi1630)
  • Kunpeng 950

Ускорители искусственного интеллекта

  • Da Vinci architecture
  • Ascend 310
  • Ascend 910, 910B (эти микросхемы являются альтернативой чипам «Nvidia A100»[48])

Решения для систем наблюдения и безопасности[49]

STB (Set Top Box)[49]

Финансовые показатели

Операционная прибыль компании[1]

В 2011 года компании удалось реализовать продукции на сумму 6670 млн юаней[50].

В I квартале 2020 г. HiSilicon стала крупнейшим в Китае поставщиком однокристальных систем для смартфонов, обойдя Qualcomm.[51]

Интересные факты

К концу 2006 года, когда штат сотрудников насчитывал более 1400 человек, 67 % из них имели степень доктора наук или магистра[5].

С октября 2012 года HiSilicon является членом некоммерческой организации Linaro, занимающейся консолидацией и оптимизацией программного обеспечения для ARM-платформ[52].

HiSilicon подписал лицензионные соглашения на использование технологии графических процессоров с тремя основными инжиниринговыми компаниями, специализирующимися на GPU в ARM-системах: ARM с его Mali 400 и 600[53], Imagination Technologies c PowerVR[54] и Vivante с GCxxxx[55].

Главный директор направления мобильных процессоров, Jerry Su, признался, что HiSilicon Technologies «движется быстрее» закона Мура, то есть удвоение количества транзисторов в микросхемах компании происходит быстрее истечения двухлетнего периода[56].

См. также

Примечания

  1. ↑ 123Huawei: The start of a new strategy. IT Hardware / Telco. Equipment (англ.). Credit Suisse (12 мая 2012). — Huawei и HiSilicon. Проведённое исследование рынка от Credit Suisse. Дата обращения: 24 ноября 2012.
  2. ↑ 12HiSilicon Technologies Co., Ltd.: Private Company Information (англ.). Bloomberg. — Информация о компании на сайте Businessweek. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  3. ↑HiSilicon Announces K3V2 Quad-core Application Processor (англ.). HiSilicon.com (26 февраля 2012). — HiSilicon анонсировал K3V2 - процессор приложений (AP) с высокой производительностью для смартфонов и планшетов. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  4. ↑ 12Hisilicon Technologies Co., Ltd (англ.). asmag.com. — Информация о компании на ресурсе asmag. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  5. ↑ 123HiSilicon Technologies Co., Ltd. 海思半导体有限公司: Company Description (англ.). ARM.com. — Сведения о компании на ресурсе партнёра. Дата обращения: 3 декабря 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  6. ↑About HiSilicon (англ.). HiSilicon.com. — Сведения о компании на официальном сайте. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  7. ↑Huawei to stop making flagship chipsets as U.S. pressure bites, Chinese media say. Reuters. 8 августа 2020. Архивировано 8 августа 2020. Дата обращения: 13 мая 2023.
  8. ↑Huawei реализовала 8 миллионов процессоров Kirin в первом квартале 2024 года. Дата обращения: 30 мая 2024. Архивировано 30 мая 2024 года.
  9. ↑Hisilicon Home (англ.). HiSilicon.com. — Девиз: "The right silicon for your next BIG idea!". Дата обращения: 3 декабря 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  10. ↑ 1234HiSilicon Licenses ARM Technology for use in Innovative 3G/4G Base Station, Networking Infrastructure and Mobile Computing Applications (англ.). ARM.com (2 августа 2011). — ARM объявила о предоставлении лиценции компании HiSilicon. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  11. ↑ 12345Achievements (англ.). HiSilicon.com. — Достижения компании. Дата обращения: 3 декабря 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  12. ↑海思半导体和寰龙技术结成战略合作伙伴 (кит.). info.secu.hc360.com (17 октября 2006). — Компания UDTech будет разрабатывать программное обеспечение (SDK) для чипсета Hi3510. Дата обращения: 3 декабря 2012. Архивировано из оригинала 4 марта 2016 года.
  13. ↑HiSilicon Adopts Mentor Graphics (CORRECTING and REPLACING) (англ.). Bloomberg (5 августа 2009). — Компании подписали соглашение о совместной деятельности. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  14. ↑HiSilicon Broadly Adopts SpringSoft's Verification Enhancement and Custom IC Design Solutions (англ.). SpringSoft.com (17 марта 2010). — Решения SpringSoft позволят HiSilicon укрепить свои позиции в полупроводниковой отрасли. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  15. ↑HiSilicon Boosts Productivity Deploying Advanced Cadence Simulator (англ.). Cadence.com (18 июля 2011). — Advanced Cadence Simulator позволит HiSilicon разрабатывать многоядерные процессоры. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  16. ↑ARM Launches Cortex-A50 Series, the World’s Most Energy-Efficient 64-bit Processors (англ.). ARM.com (30 октября 2012). — HiSilicon получила лицензионные соглашения на новое поколение процессоров ARM Cortex-A50. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  17. ↑HiSilicon K3V2 Quad-core 40nm ARM Cortex-A9 (англ.). tmcnet.com (27 февраля 2012). — В разработке чипа принимала участие команда из пятисот процессорных инженеров компании из Шанхайского центра разработки. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  18. ↑Выпуск чипа Huawei Kirin 985 для мощных смартфонов начнётся в текущем квартале. 3DNews - Daily Digital Digest. Дата обращения: 17 июля 2019. Архивировано 17 июля 2019 года.
  19. ↑Huawei HiSilicon K3 Hi3611 RISC Application Processor (англ.). PDAdb.net (11 июня 2010). — Спецификации процессора HiSilicon K3V1 Hi3611. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  20. ↑Huawei K3V2 HiSilicon Hi3620 RISC Multi-core Application Processor (англ.). PDAdb.net (28 февраля 2012). — Спецификации процессора HiSilicon K3V2 Hi3620. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  21. ↑brightsideofnews.com: Huawei U9510 Ascend D Quad XL BenchmarkedАрхивировано 8 мая 2013 года. on ARMdevices.net
  22. ↑Hands On with the Huawei Ascend W1, Ascend D2, and Ascend MateАрхивировано 29 июня 2019 года. on Anandtech
  23. ↑Первые сведения о Huawei Ascend Mate — смартфоне с 6,1” экраном. 3DNews Daily Digital Digest (21 октября 2012). — Гибрид смартфона и планшета основан на 4-х ядерном процессоре K3V3 с тактовой частотой 1,8 ГГц. Дата обращения: 22 ноября 2012. Архивировано 26 октября 2012 года.
  24. ↑Гигантский 6-дюймовый смартфон Huawei Ascend Mate. Mail.ru (19 октября 2012). — "Сердцем" Ascend Mate стал четырёхъядерный чип K3V3 собственной разработки. Дата обращения: 22 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  25. ↑Hi6220V100 Multi-Mode Application Processor: Function Description. 96Boards' github (29 DeceМБer 2014).
  26. ↑Kirin 620. www.hisilicon.com. Дата обращения: 10 апреля 2021.
  27. ↑HiSilicon Kirin 650 SoC – Benchmarks and Specs (англ.). www.notebookcheck.net. Дата обращения: 4 февраля 2017. Архивировано 5 февраля 2017 года.
  28. ↑Mallick, Subhrojit. Is the Kirin 710F in the Honor 9X any different from the Kirin 710? | Digit (англ.). digit.in (18 января 2020). Дата обращения: 2 июля 2020. Архивировано 20 апреля 2021 года.
  29. ↑Huawei HiSilicon's new 14nm Kirin 710A chip was manufactured by Shanghai-based SMIC (амер. англ.). xda-developers (13 мая 2020). Дата обращения: 2 июля 2020.
  30. ↑Huawei MediaPad X1. DeviceSpecifications. Дата обращения: 14 марта 2014. Архивировано из оригинала 23 июля 2014 года.
  31. ↑Huawei P6 S. Huawei. Дата обращения: 12 июня 2014. Архивировано из оригинала 22 июня 2014 года.
  32. ↑Huawei MediaPad M1. DeviceSpecifications. Дата обращения: 14 марта 2014. Архивировано из оригинала 29 апреля 2015 года.
  33. ↑Huawei Honor 6. DeviceSpecifications. Дата обращения: 25 июня 2014. Архивировано из оригинала 27 июня 2014 года.
  34. ↑Huawei Ascend Mate 8/Honor 7's Kirin 940/950 Processor Performance & Specs. Дата обращения: 13 мая 2015. Архивировано из оригинала 16 марта 2015 года.
  35. ↑HUAWEI MediaPad M3 8.0 (англ.). Huawei-Consumer. Huawei. Дата обращения: 18 января 2017. Архивировано 20 NoveМБer 2016 года.
  36. ↑Kirin 955, Huawei P9, P9 Plus. Дата обращения: 7 апреля 2016. Архивировано 9 апреля 2016 года.
  37. ↑Huawei announces the HiSilicon Kirin 960: 4xA73 + 4xA53, G71MP8, CDMA. AnandTech (19 октября 2016). Дата обращения: 19 октября 2016. Архивировано 20 октября 2016 года.
  38. ↑Frumusanu, Andrei. HiSilicon Kirin 970 – Android SoC Power & Performance Overview. www.anandtech.com. Дата обращения: 28 января 2019. Архивировано 28 января 2019 года.
  39. ↑Cutress, Ian. CaМБricon, Makers of Huawei's Kirin NPU IP, Build A Big AI Chip and PCIe Card. www.anandtech.com. Дата обращения: 28 января 2019. Архивировано 28 января 2019 года.
  40. ↑Hinum, Klaus (12 October 2018). ARM Mali-G76 MP10. Notebookcheck. Дата обращения: 3 DeceМБer 2018. Архивировано 4 DeceМБer 2018 года.
  41. ↑Kirin. www.hisilicon.com. Дата обращения: 21 сентября 2019. Архивировано 2 октября 2019 года.
  42. ↑Hot Chips 31 Live Blogs: Huawei Da Vinci Architecture. web.archive.org (21 августа 2019). Дата обращения: 22 июля 2022. Архивировано 21 августа 2019 года.
  43. ↑ 123Kirin 9000. www.hisilicon.com. Дата обращения: 16 SepteМБer 2021.
  44. ↑7-нм кристалл нашумевшего процессора Huawei показался на фото с кастомными ядрами и огромным ISP. Дата обращения: 17 октября 2023. Архивировано 10 октября 2023 года.
  45. ↑Huawei спровоцировала фондовый бум в Китае: после выхода Mate 60 Pro капитализация поставщиков Huawei взлетела на $34 млрд. Дата обращения: 17 октября 2023. Архивировано 2 ноября 2023 года.
  46. ↑ 123Products: Wireless Terminal Chipset Solution (англ.). HiSilicon.com. — Чипсеты для обеспечения беспроводной связи. Дата обращения: 30 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  47. ↑HiSilicon Releases Leading LTE Multi-mode Chipset (англ.). HiSilicon.com (27 февраля 2012). — HiSilicon Technologies сегодня представил первый в мире мульти режимный чипсет связи Balong 710, поддерживающий 3GPP Release 9 и LTE Cat 4. Дата обращения: 30 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  48. ↑Huawei отдала производственные мощности для ИИ-чипов в ущерб производству процессоров для смартфоновАрхивная копия от 15 февраля 2024 на Wayback Machine | Digital Russia
  49. ↑ 12Products: Network Access Terminal (англ.). HiSilicon.com. — Чипсеты для установки в системы безопасности, наблидения и STB. Дата обращения: 30 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  50. ↑H海思半导体成长为本土最大的IC设计企业 (кит.). windosi.com (4 сентября 2012). — В 2011 объём продаж продукции составил 6670 млн. юаней. Дата обращения: 3 декабря 2012. Архивировано 21 августа 2014 года.
  51. ↑Всё благодаря невероятному успеху Huawei. HiSilicon на китайском рынке оставила Qualcomm далеко позади // IXBT.com, 28 апреля 2020
  52. ↑HiSilicon Joins Linaro as Core Member (англ.). Linaro.org (29 октября 2012). — HiSilicon является членом Linaro. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  53. ↑ARM signs HiSilicon to use Mali GPU cores (англ.). EETimes.com (21 мая 2012). — HiSilicon стала обладателем лицензии на графические процессоры Mali-400 и Mali-T658 от ARM. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  54. ↑HiSilicon лицензировала у Imagination графические ядра PowerVR 6-й серии. iXBT.com (5 мая 2012). — Лицензирование даёт китайскому разработчику возможность использовать в своих продуктах графические ядра PowerVR. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано из оригинала 1 августа 2012 года.
  55. ↑HiSilicon Extends Multi-License Deal with Vivante for Graphics IP (англ.). VivanteCorp.com (15 мая 2012). — Масштабируемые графические и компьютерные решения от Vivante стали доступны в продуктах HiSilicon. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  56. ↑Huawei claims quad-core chip outguns Tegra3 (англ.). EETimes.com (26 февраля 2012). — Jerry Su: "Мы обгоняем закон Мура". Дата обращения: 30 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.

Ссылки

Источник — https://ru.wikipedia.org/w/index.php?title=HiSilicon_Technologies&oldid=146489456
HiSilicon Technologies Co.
海思半导体有限公司
Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī
Изображение логотипа
ТипЧастная компания
Дата основания2004
Расположение Китай: Шэньчжэнь, Гуандун
Ключевые фигуры Teresa He (CEO)[1]
Ai Wei (вице-президент)[2]
Jerry Su (chief architect and senior director of mobile processors)[3]
ОтрасльТелекоммуникации, микроэлектроника
ПродукцияK3 (SoCARM), видеотелефоны, DVB- и IPTV-устройства, чипсеты связи
Оборот400 млн $[4]
Операционная прибыль710 млн $ (2011)[1]
Число сотрудниковболее 1400[4][5]
Материнская компанияHuawei
СайтHiSilicon.com
Логотип Викисклада Медиафайлы на Викискладе